HIROX公司推出的采用MX-BGAZ镜头的BGA检测系统，可供观察BGA、CSP、QFP等元件焊点表面，加上HIROX三维视频显微镜，可将表面贴焊质量观察得相当清晰，便于生产及质检部门及时发现和分析发生质量问题的原因。 同样X射线也具有检测表面焊点的功能，例如BGA、CSP倒装式元件等的短路及位移等现象，但对孔隙、焊缝、细小的裂缝等很多难以观察或不可能观察到的部位，就显示出致命的缺点，同时也无法检测出BGA锡球吃锡品质、冷焊、空焊、氧化及助焊剂残留等不良现象。此外，检测部门通过样品切片进行剖面，用视频显微镜检查也可取得良好的效果，但是此方法费时费力，必须对样品进行破坏性切割，以至抽样数量较少，实际上无法真正应用于生产线。

现在我们可以通过BGA检测系统来解决这些X射线系统无法达到的目标，并且避免了切片观测的烦琐，观察和评价金属化合物的可焊性及焊点的耐久性和机械稳定性变得非常方便和快速。

众所周知，适宜的温度是焊点是否标准、耐久和稳定的关键，一个不标准的焊点会出现粗糙，无光泽甚至变形开裂的现象，标准的焊点则显得光滑，有光泽。用X射线虽然也能观察到焊接的一些问题，但比起BGA检测系统观察到的来说就显得相当局限和模糊。